IPC路线图：无铅电子组件指南

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 金价 电子业 电子产品 路线图 电子组件 制造基地 主导地位 焊料 无铅 热循环
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 70-82
• 页数: 13页
• 分类号: TN405

摘要

引言。含铅焊料应用于电子产品已有50多年历史。因含铅焊料(通常为60／40的锡铅合金)相对于其它合金价格低廉，而且在不同的工作条件下性能稳定，因此曾占据着市场的主导地位。同时，含铅焊料还具有非常适合应用于电子产品的独特特性，如低融点，高强度韧性和耐疲劳性，及高热循环性、导电性及联结完整性：最后，由于已经建立的大型制造基地都采用含铅焊料，故其能在电子业占有主导地位。