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摘要:
采用循环伏安法和石英晶体微天平(EQCM)技术对四氨基铜酞菁(CuTAPc)在金电极上的聚合成膜过程进行了研究,讨论了扫描速度、溶剂、支持电解质及单体浓度对其成膜过程的影响,同时考察了该聚合膜分别在非水溶液和水溶液中的氧化还原行为及稳定性,其中借助EQCM重点讨论了在这些过程中溶液中的离子在膜中传输的机理.
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文献信息
篇名 四氨基铜酞菁(CuTAPc)在金电极上成膜过程的研究
来源期刊 分析测试学报 学科 化学
关键词 石英晶体微天平 循环伏安法 四氨基铜酞菁 成膜过程 离子传输
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目 研究报告
研究方向 页码范围 1-7
页数 7页 分类号 O657.15
字数 6687字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4957.2005.01.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 应敏 东华理工学院应用化学系 30 363 12.0 18.0
5 任春生 东华理工学院应用化学系 4 51 4.0 4.0
6 张晓敏 东华理工学院应用化学系 6 61 5.0 6.0
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循环伏安法
四氨基铜酞菁
成膜过程
离子传输
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分析测试学报
月刊
1004-4957
44-1318/TH
大16开
广州市先烈中路100号
46-104
1982
chi
出版文献量(篇)
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总下载数(次)
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62582
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