带有MU连接器接口的40Gb/s光接收模块封装技术

• 作者: 张瑞君 罗雁横
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 光接收模块 焊凸 共平面波导(CPW) 倒装芯片结构 M U连接器 封装
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 17-19,33
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2882字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.09.005

摘要

本文介绍了一种带有MU连接器接口的小型化40Gb/s光接收模块封装技术.详细叙述了光接收模块设计中的三个关键技术.实现了阻抗匹配最佳化,改进了电特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张瑞君	中国电子科技集团公司第四十四研究所	59	124	6.0	10.0
2	罗雁横	中国电子科技集团公司第四十四研究所	13	47	4.0	6.0