多层复杂结构准LIGA一体化加工工艺的研究

• 作者: 丁桂甫 倪志萍 姜勇 王志民 赵小林 陈文元
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 准LIGA SU-8胶 套刻 种子层 表面活化
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 微机械加工技术
• 页码范围: 75-78
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 1973字
• 语种: 中文

摘要

准LIGA加工工艺通常、能加工单层准三维体.本研究采用SU-8胶准LIGA技术,解决了多层套刻、种子层和表面活化等技术难题,加工出了三维五层一体化复杂结构.实践证明,所提出的工艺实际可行,进一步拓展了准LIGA工艺的应用.