基于模具对IC封装体内部气泡的研究

• 作者: 罗涛 马春翔
• 来源期刊: 传动技术
• 学科: 工学
• 关键词: 裸芯片 封装体 内部气泡
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 设计 研究 开发
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TH122
• 字数: 1096字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8244.2005.04.004

摘要

由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的"轻、小、短、薄",封装体内部气泡易产生.根据芯片的SOP结构,通过改变树脂种类及树脂丸与模具料筒间的空隙量,分析和研究影响芯片封装体内部气泡产生的主要因素,为实际生产过程中提供科学依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马春翔	上海交通大学机械与动力工程学院	34	477	11.0	21.0
2	罗涛	上海交通大学机械与动力工程学院	2	2	1.0	1.0