酸性化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究

• 作者: 刘德钢 刘波 孟昭福 张平 褚庆国 许晓丽 黄燕滨
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 酸性化学镀 Ni-Cu-P 正交实验
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 1932字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.03.006

摘要

研究了酸性化学镀Ni-Cu-P镀液的pH值对镀层性能和镀速的影响.采用酸性镀液体系,通过正交实验,确定了化学镀Ni-Cu-P的工艺配方为:0.3 g/L CuSO4·5H2O, 25 g/L NiSO4·6 H2O, 30 g/L 柠檬酸钠, 20 g/L 络合剂, 40 g/L 缓冲剂, 25 g/L NaH2PO 2·H2O,0.16 g/L 稳定剂,θ 80～85 ℃,pH值5～6,t为2 h.通过X射线衍射实验研究了镀层的晶型结构,并对化学镀Ni-Cu-P镀层与Ni-P镀层的极化行为进行了研究. 结果表明:所得的化学镀Ni-Cu-P镀层为非晶态结构;其外观光亮,耐硝酸腐蚀时间大于8 00 s,孔隙率为9级,镀速为8 μm/h; Ni-Cu-P合金镀层比Ni-P镀层具有更优异的耐蚀性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张平	装甲兵工程学院材料科学与工程系	83	816	13.0	24.0
2	黄燕滨	装甲兵工程学院材料科学与工程系	40	289	11.0	15.0
3	许晓丽	装甲兵工程学院材料科学与工程系	5	81	5.0	5.0
4	刘波	装甲兵工程学院材料科学与工程系	7	91	6.0	7.0
5	孟昭福	装甲兵工程学院外训系	11	100	6.0	10.0
6	褚庆国	装甲兵工程学院材料科学与工程系	2	25	2.0	2.0
7	刘德钢	装甲兵工程学院材料科学与工程系	1	11	1.0	1.0