BGA封装技术及其返修工艺

• 作者: 张塍
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 封装 返修工艺
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TN6
• 字数: 3423字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.01.003

摘要

在当今电子产品的组装中,各种新的封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今新的封装主流.主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性,并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺.