半导体晶圆刷洗后的干燥方法

• 来源期刊: 干燥技术与设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆 增加 半导体组件 产量 程度 可能性 异丙醇 混合 载气 有机溶剂
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 50
• 页数: 1页
• 分类号: TQ051.892

摘要

一种半导体晶圆刷洗后的干燥方法。首先放置好经刷洗的半导体晶圆，然后导入有机溶剂蒸汽(例如异丙醇)与载气(例如氮气)的混合流体于上述半导体晶圆的上表面与下表面。水平或是垂直地使上述混合流体与上述半导体晶圆的上表面与下表面接触，以干燥上述半导体晶圆。具有能够增加晶圆的清洁程度、消除晶圆破碎的可能性，进而提高干燥效率，且增加半导体组件的产量。