砂轮划片工艺的实践与提高

• 作者: 姚道俊
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 划片 砂轮 优化过程 工艺参数 陶瓷基片 硅晶圆 切割 刀片
• 年，卷（期）: jcdltx,（2）
• 页码范围: 35-40
• 页数: 6页
• 分类号: TN304.12

摘要

介绍了砂轮划片的工艺优化过程，同时给出了在一定工作条件下切割硅晶圆、特别是切割陶瓷基片所选用的适用刀片和相应的工艺参数，并对刀片优化进行了初步的探讨。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚道俊		3	0	0.0	0.0