表面处理方式对铜/钼/铜复合材料界面结合效果的影响

• 作者: 何平 姜国圣 王志法 王海山
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 表面处理 铜/钼/铜材料 界面结合
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TG146
• 字数: 2933字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2005.01.002

摘要

借助金相显微镜、扫描电镜观察了钼、铜界面的微观组织,研究了采用不同表面处理方式对铜/钼/铜复合材料界面结合效果的影响,并对其界面的结合机制进行了深入的讨论.结果表明,经过喷砂化学处理的材料复合后界面结合最牢固,界面剪切强度最高,达到78.9 MPa,形成很强的铜和钼的机械啮合,其主要的结合机制是机械啮合机制和硬化块破裂机制;在同等复合参数条件下,3种处理方法中化学处理法的界面强度最低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志法	中南大学材料学院	61	796	13.0	25.0
2	姜国圣	中南大学材料学院	39	436	10.0	19.0
3	何平	中南大学材料学院	21	142	8.0	11.0
4	王海山	中南大学材料学院	7	209	6.0	7.0