2009年前基于铜互连的晶圆需求年均增长25％

• 作者: 江兴
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 市场调研公司 thousand starts WAFER
• 年，卷（期）: bdtxx_2005,（1）
• 页码范围: 9-9
• 页数: 1页
• 分类号: F416.63

摘要

【正】据市场调研公司VLSI Research InC.日前发表的报告,对于基于铜互连的晶圆需求预计将以5%的年均增长率增长,在2009年达到1300 kwspw(thousand wafer starts per week, 每周千个晶圆片)。