MEMS封装技术的现状与发展趋势

• 作者: 胡雪梅 韩全立
• 来源期刊: 重庆电力高等专科学校学报
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS封装 倒装芯片技术 上下球栅阵列封装技术 多芯片封装技术
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 电力工程研究
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3180字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-8032.2005.04.003

摘要

介绍MEMS(Micro Electromechanical System)封装技术的难点和现状,重点介绍倒装芯片技术(FCT)、上下球栅阵列封装技术(TB-BGA)和多芯片封装技术(MCMs)三种很有前景的封装技术的特点,并且对MEMS封装的发展趋势进行分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩全立		20	84	4.0	8.0
2	胡雪梅	西安电子科技大学机电工程学院	66	325	11.0	15.0