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摘要:
介绍了用于制作半导体集成电路的光刻工艺的概念、分类及发展过程,阐述了当前光刻工艺的主流,并重点介绍了极紫外光刻、X射线光刻、电子束光刻、离子束光刻、纳米图形转印等下一代光刻技术的特点及其面临的挑战.
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文献信息
篇名 光刻技术及其新进展
来源期刊 光机电信息 学科 工学
关键词 光刻 集成电路 线宽
年,卷(期) 2005,(9) 所属期刊栏目 研究生论坛
研究方向 页码范围 12-15
页数 4页 分类号 TN305.7
字数 2921字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-1180.2005.09.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李霄燕 长春工业大学电气与电子工程学院 9 54 4.0 7.0
2 邵敏权 长春工业大学电气与电子工程学院 3 104 2.0 3.0
3 刘晓莉 长春工业大学电气与电子工程学院 1 27 1.0 1.0
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光刻
集成电路
线宽
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
光机电信息
月刊
1007-1180
22-1250/TH
大16开
吉林省长春市
12-171
1958
chi
出版文献量(篇)
2287
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1
总被引数(次)
7000
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