金属微细结构化学镀镍及镀液稳定性分析

• 作者: 林晓辉 袁承超 陈云飞 陈益芳
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 活化 自分解 稳定性分析
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 微机电系统
• 页码范围: 189-193
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.1|TG66
• 字数: 3985字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6030.2005.03.006

摘要

化学镀镍技术是一种有效的表面微机械加工艺,为此介绍了碱性溶液中硅表面化学镀镍的工艺过程及其镀液稳定性测试方法.化学镀镍是一个表面自催化的氧化还原过程,基底表面的前处理十分关键,对整个实验过程有着决定性影响.半导体硅表面没有催化活性,施镀之前要对基底先进行活化处理,但在处理过程中不可避免引入的少量钯粒子以及从基底表面扩散到镀液中的镍粒子都具有很强的催化活性,使镀液在瞬时分解,析出海绵状镍,导致镀液失效.因此,应合理选择稳定剂以阻止自分解反应,使镀液稳定.实验结果表明,在相同施镀条件下镀液的稳定性随时间、装载比的变化而发生显著变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林晓辉	东南大学机械工程系	25	92	4.0	8.0
2	袁承超	东南大学机械工程系	2	14	2.0	2.0
3	陈益芳	东南大学机械工程系	2	14	2.0	2.0