金锡焊料低温焊料焊工艺控制

• 作者: 王涛
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 金锡焊料 烧结温度 烧结时间 低温焊料焊 低温烧结 焊料 工艺控制 封装方式 单片集成电路 锡
• 年，卷（期）: jcdltx_2005,（3）
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TG42

摘要

单片集成电路采用低温焊料焊的封装方式，封装成品率不高，尤其是使用金锡焊料以后，低温烧结不合格率较高，针对这一情况，对生产工艺进行攻关，以解决此问题，力争使封装成品率提高到90%左右。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王涛		2	0	0.0	0.0