电子陶瓷材料在多芯片组件(MCM)中的应用

• 作者: 徐政 李黎明 蔡瑞琦
• 来源期刊: 现代技术陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 电子陶瓷 MCM 低温共烧陶瓷基板 氮化铝
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 综述与述评
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TM28
• 字数: 4382字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-1198.2005.03.008

摘要

论述了电子陶瓷在多芯片组件(MCM)中的应用、性能要求及优点.重点叙述低温共烧陶瓷基板技术以及AlN陶瓷基板材料的合成与优异性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐政	同济大学材料学院微电子材料研究所	160	2312	24.0	39.0
2	李黎明	同济大学材料学院微电子材料研究所	6	196	5.0	6.0
3	蔡瑞琦	同济大学材料学院微电子材料研究所	4	59	4.0	4.0