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摘要:
CMOS工艺发展到深亚微米阶段,芯片的静电放电(ESD)保护能力受到了更大的限制.因此,需要采取更加有效而且可靠的ESD保护措施.基于改进的SCR器件和STFOD结构,本文提出了一种新颖的全芯片ESD保护架构,这种架构提高了整个芯片的抗ESD能力,节省了芯片面积,达到了对整个芯片提供全方位ESD保护的目的.
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文献信息
篇名 深亚微米CMOS IC全芯片ESD保护技术
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 深亚微米 CMOS ESD LVTSCR STFOD 全芯片
年,卷(期) 2005,(6) 所属期刊栏目 电路设计与制造
研究方向 页码范围 26-30,7
页数 6页 分类号 TN406
字数 2905字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.06.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 薛忠杰 13 104 6.0 10.0
2 臧佳锋 江南大学信息工程学院 6 30 2.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
深亚微米
CMOS
ESD
LVTSCR
STFOD
全芯片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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9543
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