用硅作系统级封装的衬底基片的进展

• 作者: 符正威（编译）
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 基片材料 硅材料 硅衬底 热胀系数 技术应用 互连布线 日本公司 相匹配
• 年，卷（期）: jcdltx_2005,（3）
• 页码范围: 11
• 页数: 1页
• 分类号: TN405.94

摘要

芯片倒装技术应用以来，人们就在研究用硅作为封装的衬底基片，其部分原因在于这样基片的热胀系数就与相匹配的硅管芯热胀系数完全一样了。硅材料目前已被、使用作系统级封装（SIP）的衬底基片材料，在其上面很容易材作精细线条的互连布线。最近的一个进展则是日本公司发表了材成带有通孔的硅衬底基板的结果。