填充剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究

• 作者: 侍二增 潘继红 王同霞 秦苏琼 谢广超 黄道生
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 化学
• 关键词: 填充剂 环氧模塑料 影响 分析
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: O6
• 字数: 2906字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2005.12.011

摘要

环氧模塑料(EMC)是一种微电子封装用复合材料,由多种无机和有机成分经热混合制备而成.本文主要就填充剂(二氧化硅粉)在环氧模塑料中的作用以及对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢广超		17	65	5.0	6.0
2	黄道生		7	42	3.0	6.0
3	侍二增		6	22	3.0	4.0
4	秦苏琼		7	42	3.0	6.0
5	王同霞		6	22	3.0	4.0
6	潘继红		7	42	3.0	6.0