银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响

• 作者: 吴丹菁 杨荣春 熊胜虎 田民波 郑东风
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 导电胶 银粉形貌 银粉尺寸 电阻率
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TM24
• 字数: 1928字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.08.005

摘要

从导电性角度考查银粉颗粒形貌和粒径大小对导电胶电阻率的影响.用不同形貌和不同平均粒径的银粉,按相同配方制成导电胶,比较其体电阻率.结果发现不同形貌的银粉体系的电阻率存在数量级上的差异;填充片状银粉的体系电阻率与银粉平均粒径成反比,在5~12 μm内,平均粒径越大电阻率越低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田民波	清华大学材料科学与工程系	37	407	11.0	20.0
2	熊胜虎	清华大学材料科学与工程系	3	48	1.0	3.0
3	杨荣春		1	48	1.0	1.0
4	吴丹菁		1	48	1.0	1.0
5	郑东风	清华大学材料科学与工程系	1	48	1.0	1.0