SiO2添加量对XH-11胶线膨胀系数的影响

• 作者: 曹平 曾宪华 游敏 蔡俊 阮传文
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 无机填料 硅烷 环氧胶 线膨胀系数
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 38-39,49
• 页数: 3页
• 分类号: TQ433.4+37
• 字数: 1216字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2005.03.015

摘要

研究了经硅烷偶联剂处理的市售SiO2粉添加量对XH-11环氧胶线膨胀系数的影响,结果表明,所添加的SiO2粉填料与胶粘剂的配比达0.75时,在剪切强度与无填料的接头相当情况下,其线膨胀系数降低了约 1/3,对于降低接头中的温差热应力有明显的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	游敏	三峡大学机械与材料学院	134	1207	18.0	27.0
2	曹平	三峡大学机械与材料学院	6	37	5.0	6.0
3	蔡俊	三峡大学机械与材料学院	4	29	4.0	4.0
4	阮传文	三峡大学机械与材料学院	4	23	3.0	4.0
5	曾宪华	三峡大学机械与材料学院	1	5	1.0	1.0