CSP键合金丝热应力分析

• 作者: 杨邦朝 蒋明 谢劲松 钟家骐
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 芯片尺寸封装 键合金丝 有限元 热应力
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 68-71
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.05.017

摘要

对CSP键合金丝的热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS 8.0,分析了在热循环载荷条件下键合金丝的热应力,以及键合金丝可能出现的失效模式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学机械电子工程学院	253	3422	31.0	49.0
2	蒋明	电子科技大学机械电子工程学院	25	131	7.0	11.0
3	谢劲松	电子科技大学机械电子工程学院	4	27	3.0	4.0
4	钟家骐	电子科技大学机械电子工程学院	13	77	6.0	8.0