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摘要:
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相关文献总数  
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文献信息
篇名 LTCC三维MCM技术研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 LTCC 3D-MCM 隔板 焊料凸点垂直互连 三维多芯片组件 MCM技术 焊料凸点 高密度组装 研制过程 工艺技术
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 27-32
页数 6页 分类号 TN42
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
LTCC
3D-MCM
隔板
焊料凸点垂直互连
三维多芯片组件
MCM技术
焊料凸点
高密度组装
研制过程
工艺技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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