封接工艺对玻璃与可伐合金结合性能的影响

• 作者: 唐珍兰 堵永国 胡君遂 陈文莉
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 高真空度继电器 封接工艺 结合性能
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TM58
• 字数: 2749字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2005.02.007

摘要

采用正交试验方法研究了封接工艺对玻璃与可伐合金结合性能的影响.利用电子万能实验机和金相法分别测试了封接件的剪切强度和显微组织.结果表明:在封接工艺过程中,封接气氛(N2流量)是最主要的影响因素,封接温度次之,封接时间的影响最小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	堵永国	国防科技大学材料工程与应用化学系	70	786	15.0	24.0
2	胡君遂	国防科技大学材料工程与应用化学系	25	277	9.0	16.0
3	唐珍兰	国防科技大学材料工程与应用化学系	4	26	3.0	4.0
4	陈文莉	国防科技大学材料工程与应用化学系	3	33	2.0	3.0