纳米压痕法测量Sn-Ag-Cu无铅钎料BGA焊点的力学性能参数

• 作者: 王凤江 钱乙余 马鑫
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Ag-Cu 纳米压痕 Young's模量 应变速率敏感指数
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 页码范围: 775-779
• 页数: 5页
• 分类号: TG113|TG115
• 字数: 2964字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2005.07.019

摘要

对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅体钎料和Sn-4.0Ag-0.5Cu无铅钎料BGA(ball grid array)焊点进行了Berkovich纳米压痕法实验,通过改变不同的加载速率研究了钎料的蠕变特征.钎料压痕载荷-位移曲线蠕变部分表现出了明显的加载速率相关性.基于Oliver-Pharrr法确定的体钎料和BGA焊点的Young's模量分别为9.3和20 GPa.基于压痕做功概念确定的体钎料和BGA焊点的应变速率敏感指数分别为0.1111和0.0574.钎料的力学性能有着明显的尺寸效应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱乙余	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	91	1645	23.0	34.0
2	马鑫		7	165	5.0	7.0
3	王凤江	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	3	47	2.0	3.0