棒集合焊接工艺研究开发与应用

• 作者: 何健全 郑振川
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 棒集合 不锈钢薄板 半自动MIG焊接
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 121-122
• 页数: 2页
• 分类号: TG44
• 字数: 1837字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2005.08.046

摘要

本文阐述棒集合的基本结构,并说明研制性能稳定、可靠的棒集合必须选择经济、合理、高效的焊接工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何健全		8	28	3.0	5.0