元件基板温度场的数值分析

• 作者: 周春红 张国有 杨德全
• 来源期刊: 内蒙古民族大学学报（自然科学版）
• 学科: 数学
• 关键词: 元器件 热传导 边界元方法
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 物理
• 页码范围: 248-251
• 页数: 4页
• 分类号: O241
• 字数: 1820字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-0185.2005.03.002

摘要

采用边界元方法,对元器件的传热问题进行了数值分析.具体计算了矩形基板内布置两个圆形热源时,基板的温度分布,并绘制了等温线及立体图.计算结果,精度较高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨德全		35	181	8.0	11.0
2	张国有		9	162	4.0	9.0
3	周春红		3	4	1.0	2.0