电子元件级进模设计

• 作者: 王春明 罗静 邓明
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: 级进模 冲压 模具
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 冲模技术
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TG385.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2005.02.004

摘要

介绍了某电子元件的级进模设计,其中重点阐述了工位设计、载体设计、模具总体结构设计、冲裁凹模结构设计、固定板设计及安全检测机构等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓明		75	556	13.0	20.0
2	罗静		24	211	9.0	14.0
3	王春明		1	4	1.0	1.0