原文服务方: 电工材料       
摘要:
环境法规和利益相关方对环境意识的增强要求电子设备中不应含有铅.许多电子制造商将在2006年前从传统的锡铅合金钎焊工艺改变为无铅合金的钎焊工艺.虽然试验证明从技术上可以有多种锡铅的替代物,但在高技术制造上实施新工艺仍然存在一系列的挑战.中国目前尚处于替代技术规划期,因此,许多生产者持旁观态度,而一些装配商感到了来自替代要求的威胁.本文在总结全球相关的法规后,对无铅钎焊工艺进行了评述,并提出了如何应对挑战的建议.
推荐文章
电子组装用无铅钎料的研究和发展
无铅钎料
绿色环保
研究和发展
激光无铅钎焊速度的影响因素
激光技术
激光无铅钎焊
钎焊速度
电子封装面临无铅化的挑战
电子封装
无铅焊料及工艺
可靠性
半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究
半导体激光软钎焊
Sn-Ag-Cu无铅钎料
润湿铺展性能
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 无铅钎焊--机遇和挑战
来源期刊 电工材料 学科
关键词 无铅 钎焊 环境保护
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目 综述·动态
研究方向 页码范围 34-37
页数 4页 分类号 TM20
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-8887.2005.03.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李英 1 0 0.0 0.0
2 Nils de Caluwe 1 0 0.0 0.0
3 陈妙农 1 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2005(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
无铅
钎焊
环境保护
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
双月刊
1671-8887
45-1288/TG
大16开
1973-01-01
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
0
总被引数(次)
5113
论文1v1指导