封装装配技术所用材料的无铅化

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化 凸点成形 凸点下金属化 电镀技术 可靠性
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4021字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.11.004

摘要

本文简要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成形电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向.从而说明,通过漏印板印刷和电镀的晶圆片凸点形成技术事例,证明可靠的无铅化技术是适合的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0