厚层聚酰亚胺介质层制备及湿法刻蚀工艺研究

• 作者: 刘刚 戴敏 王从香
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波电路 厚层有机介质 聚酰亚胺（PI） 湿法刻蚀 聚酰亚胺材料 介质层 制备 厚层 工艺研究 工艺控制
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 44-46,43
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘刚		26	95	5.0	8.0
2	王从香		4	7	1.0	2.0
3	戴敏		1	0	0.0	0.0