正交试验法在LTCC丝网印刷中的应用

• 作者: 刘占平 祝节
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 工艺参数 正交试验 因素 水平 优水平 正交试验法 丝网印刷 最佳工艺参数 应用
• 年，卷（期）: jcdltx_2005,（3）
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 分类号: TS871.1

摘要

本文简要叙述了一种正交试验法，旨在通过实验和理论相结合的办法，摸索出在LTCC工艺中丝网印刷最佳工艺参数，提高工艺制作水平。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝节		2	0	0.0	0.0
2	刘占平		1	0	0.0	0.0