3G移动电话器件浅谈

• 作者: 田胜 谢逢松 郑翰英
• 来源期刊: 数据通信
• 关键词: 3G 通信协议 天线
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 43-44
• 页数: 2页
• 字数: 1631字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-5057.2005.02.015

摘要

介绍了3G移动电话元器件的现状和研发进展及移动电话专用芯片和前端射频元器件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田胜		8	42	2.0	6.0
2	郑翰英		2	6	1.0	2.0
3	谢逢松		1	0	0.0	0.0