陶瓷微细镀覆新技术的研究

• 作者: 洪艳萍 赵雄超 辜志俊 邓群山 郭琦龙 陈人欢
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷基底 微机体系 微细镀覆 化学镀铜
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 1688字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2005.01.009

摘要

建立微机处理体系(包括线路、图形设计,光照点选择及活化处理等)与化学镀铜相结合的微细镀覆新技术.该技术可在Al2O3基底上获得性能良好的Cu镀层,其布线速率达50 mm/s,线分辨率35 μm,工艺简便,条件温和,为陶瓷微细镀覆开辟了新途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭琦龙	中科院福建物质结构研究所二部	3	34	3.0	3.0
2	赵雄超	中科院福建物质结构研究所二部	2	22	2.0	2.0
4	洪艳萍	中科院福建物质结构研究所二部	2	22	2.0	2.0
5	辜志俊	中科院福建物质结构研究所二部	3	34	3.0	3.0
8	邓群山	中科院福建物质结构研究所二部	1	4	1.0	1.0
12	陈人欢	中科院福建物质结构研究所二部	1	4	1.0	1.0