非晶聚合物构型熵的温度关系

• 作者: 万莲 曹万强 胡俊丽
• 来源期刊: 湖北大学学报（自然科学版）
• 学科: 物理学
• 关键词: 聚合物 热容量差 构型熵 弛豫指数
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 物理学与电子技术
• 页码范围: 343-346
• 页数: 4页
• 分类号: O482.6
• 字数: 3060字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2375.2005.04.011

摘要

基于无序非晶材料"关联重排区域"的构型熵理论,运用构型熵与热容量差的关系式、弛豫时间与活化势垒的基本公式,及聚合物量热学的实验结果和热容量差与温度的基本关系,研究了4种情况下构型熵、介电弛豫指数和关联重排区域大小的温度变化关系.研究结论表明:聚合物的构型熵随温度的上升均增大,并由同一物质非晶态的热容量与晶态的热容量之差决定,其变化限制在热容量差为恒定及与温度成倒数的范围之内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹万强	湖北大学物理学与电子技术学院	73	277	8.0	15.0
2	胡俊丽	湖北大学物理学与电子技术学院	5	14	2.0	3.0
3	万莲	湖北大学物理学与电子技术学院	2	11	1.0	2.0