Cu对纳米氢氧化镍的掺杂修饰研究

• 作者: 余丹梅 周上祺 杨玉琼 陈昌国
• 来源期刊: 电池
• 学科: 工学
• 关键词: MH/Ni 电池 纳米氢氧化镍 掺杂
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 科研论文
• 页码范围: 102-104
• 页数: 3页
• 分类号: TM912.2
• 字数: 3087字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1579.2005.02.010

摘要

将Cu以共沉淀方式掺杂到用微乳液法合成的纳米氢氧化镍中,通过X射线衍射(XRD)、透射电镜和循环伏安法,研究Cu对纳米氢氧化镍结构和电化学性能的影响.结果表明:添加Cu,不会改变氢氧化镍的晶体结构,但晶粒尺寸减小,晶格将产生严重畸变;且晶粒尺寸随Cu添加量的增加而减小,晶格畸变也随之加剧,从而有利于质子和电子在电极材料中的传递,提高了氢氧化镍电极的充电效率和活性物质利用率,改善了电极反应的可逆性;而且Cu的影响随着添加量的增加呈规律性变化,Cu量应控制在3%～5%为宜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈昌国	重庆大学化学化工学院	143	1433	20.0	32.0
2	周上祺	重庆大学材料科学与工程学院	85	912	16.0	27.0
3	余丹梅	重庆大学化学化工学院	47	423	10.0	19.0
4	杨玉琼	毕节学院化学系	12	75	5.0	8.0