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摘要:
著名的电子焊接制造商维多利绍德(Vitronics Soltec),近日宣布,MR933型回流焊系统在公司新度曲线将变得更困难。MR933的先进设计将通过优化热传递及制程控制从而达到无铅焊接的要求,而无需降低生产线速度和增加设备的占地面积。Mr933的经过改良后的热风再循环设计使电子元器件在无需调近成立的苏州工厂开始生产,并已经在中国和亚洲市场开始销售。该MR933型回流焊接系统的制造将满足中国飞速发展的电子制造行业市场的需要。
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文献信息
篇名 Vitronics Soltec MR 933已经在中国和亚洲市场开始销售
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 中国 亚洲市场 销售 苏州工厂 电子制造行业 制造商 公司 回流焊接 制程控制 无铅焊接
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 36
页数 1页 分类号 TN405
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
中国
亚洲市场
销售
苏州工厂
电子制造行业
制造商
公司
回流焊接
制程控制
无铅焊接
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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