光亮酸性镀锡工艺综述

• 作者: 封勇
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 继电器 可焊性 电镀 光亮剂
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.1+3
• 字数: 4107字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2005.02.006

摘要

文章阐述了光亮酸性镀锡工艺的配方、操作条件、工艺参数,分析了锡层焊接性能以及有关电镀的故障原因及对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	封勇		6	55	3.0	6.0