化学机械抛光特性的应力偶模拟

• 作者: 张朝辉 温诗铸 雒建斌
• 来源期刊: 计算力学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 应力偶 多重网格技术 线松驰
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 页码范围: 160-164
• 页数: 5页
• 分类号: TH117
• 字数: 2409字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-4708.2005.02.007

摘要

化学机械抛光是用于获取高级别的局部平面度和整体平面度的制造过程,综合了化学作用和机械作用.它的机械切除行为包含了流体动力作用.通常在化学机械抛光中使用纳米尺度的粒子来加速抛光速度并优化其平面度.通过求解考虑应力偶效应的润滑方程可取得其机理的认识.耦合线松驰技术和多重网格全网格近似手段可加速此润滑方程的收敛.用计算机模拟了不同参量对承载能力和转矩的影响作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温诗铸	清华大学摩擦学国家重点实验室	156	3364	28.0	50.0
2	张朝辉	北京交通大学机电学院	30	292	11.0	16.0
3	雒建斌	清华大学摩擦学国家重点实验室	96	1802	22.0	37.0