当前SMT环境中的热门先进技术

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SMT CSP MCM 自动X射线检测 选择性焊接
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4171字
• 语种: 中文

摘要

表面贴装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术.