微波介质陶瓷的界面特性及其对介电性能的影响

• 作者: 汪胜祥 郑勇 雷文
• 来源期刊: 中国陶瓷工业
• 学科: 工学
• 关键词: 微波介质陶瓷 界面特性 介电性能
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174.75+6
• 字数: 4012字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2874.2005.03.005

摘要

详细地总结了界面的偏析、扩散和润湿性对微波介电性能的影响机理.并评述了粉末的初始状态、烧结工艺、添加剂(掺杂)和烧结方法等因素对材料界面特性的影响,进而影响到材料介电性能的研究进展.最后指出了在微波介质陶瓷界面研究领域面临的问题及今后的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑勇	三峡大学机械与材料学院	20	310	11.0	17.0
2	雷文	三峡大学机械与材料学院	6	40	4.0	6.0
3	汪胜祥	三峡大学机械与材料学院	6	70	5.0	6.0