硼改性微粒硅溶胶助留助滤体系的絮聚机理

• 作者: 彭毓秀 李忠正 马金霞
• 来源期刊: 中国造纸学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硼改性微粒硅溶胶 絮聚 机理
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 143-147
• 页数: 5页
• 分类号: TS71|TS727+.2
• 字数: 4750字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-6842.2005.02.034

摘要

通过几种絮聚模型-DDJ动态滤水仪法、结合激光粒度仪研究絮团大小的变化以及纸张匀度的比较,发现硼改性微粒硅溶胶对浆料絮聚机理是先加入阳离子聚合物,使纤维与细小组分絮聚成较大的絮聚体,初始絮聚体受到高剪切力作用,被打散成小碎块,从而为带负电荷的硼改性微粒硅溶胶暴露出更多的链圈和链尾.硼改性微粒硅溶胶就在这些吸附于不同浆料粒子上的链圈和链尾之间,靠静电中和及与聚合物中非带电段的吸附作用,使近距离的细小碎块桥联而发生重新絮聚,形成较初始絮聚体更小、更均一、更致密的絮团网络.结果大幅度提高了细小纤维和填料的留着率,改善了浆料的滤水性.同时又获得了良好匀度的纸页.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李忠正	南京林业大学化学工程学院	163	1602	21.0	31.0
2	马金霞	南京林业大学化学工程学院	38	136	7.0	9.0
3	彭毓秀	南京林业大学化学工程学院	20	175	8.0	13.0