高体分SiCp/Al复合材料新型制备工艺研究

• 作者: 韩桂泉
• 来源期刊: 陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅 铝基复合材料 无压浸渗 性能
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TB33
• 字数: 2717字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2872.2005.06.005

摘要

系统简要地介绍了低成本无压浸渗近净形制备加工高体分SiCp/Al复合材料的新技术.以碳化硅颗粒体分约为45%的制备态材料为例,对其基本力学性能、热物理性能及阻尼性能进行了测试.通过对比和分析,揭示了这种技术的优势所在,以及该结构/功能一体化复合材料最具前景的几个应用方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩桂泉	淮海工学院化工系	20	208	7.0	14.0