填充聚苯胺和炭黑的聚酰亚胺中间转印构件

• 作者: 朱永康（译）
• 来源期刊: 炭黑译丛
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 聚苯胺 构件 转印 中间 炭黑 填充 导电性填料 聚合物 总固体
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TQ323.7

摘要

聚酰亚胺在薄膜中出现的量约为总固体重量的65～94％，最好为总同体重量的79～87％。这里使用的总固体包括聚合物、导电性填料以及层中任何添加剂。