LIGA/准LIGA技术微电铸工艺研究进展

• 作者: 丁桂甫 张永华 李永海 毛海平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LIGA技术 微电铸镍 传质过程
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5,34
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.01.001

摘要

微电铸是相对于常规电铸工艺而确立的新概念,它是适用于微小结构成型而建立的批量加工技术,既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸,也可以认为是掩膜电镀在高深宽比方向发展的结果,微电铸工艺是LIGA/准LIGA技术的核心内容,在MEMS技术领域有广泛应用.介绍了电铸和微电铸的原理和特点,系统分析了微电铸过程的电化学本质,综述了微电铸技术研究的最新进展,给出了一些为大家所共识的微电铸镍基本工艺规范.