微电子封装用金锡合金钎料

• 作者: 刘泽光 罗锡明 许昆 陈登权
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 金锡合金 钎料 性能 微电子封装
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 综合论述
• 页码范围: 62-65
• 页数: 4页
• 分类号: TQ136.+3
• 字数: 1752字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2005.01.013

摘要

AuSn20是用于微电子器件封装的一种重要金基钎料,由于加工性能差,AuSn20难于制成箔材.本文介绍了采用新工艺制备的厚度为0.02～0.10mm的AuSn20箔材及焊环、复合盖板等零件,其熔点为280±3℃,接头剪切强度为47.5MPa,热导率为57W/mK,漫流性能优良.该AuSn20钎料可用于互联网系统芯片焊接和电路封装以及高可靠功率微波器件中Si芯片和GaAs芯片焊接和线路的气密封装.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许昆		20	189	6.0	13.0
2	刘泽光		11	132	5.0	11.0
3	陈登权		14	175	6.0	13.0
4	罗锡明		15	172	6.0	13.0