霜层生长过程中的导热模型

• 作者: 侯普秀 李舒宏 蔡亮 虞维平
• 来源期刊: 低温工程
• 学科: 工学
• 关键词: 霜 导热系数 渝渗
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TK124
• 字数: 2754字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6516.2005.03.007

摘要

在逾渗理论的基础上,对霜层的导热系数进行分析.现有研究表明由于冰晶体的不断生长,会形成不同的集团,当在霜层中形成大的连通集团的时候,霜层导热系数的上升速度会突然加快.在此基础上提出了基于逾渗理论的导热模型,并采用数值模拟的方法验证了上述过程.以临界点为分界线,分别导出了霜层生长过程中,不同孔隙率下的导热系数的通用数学表达式.与其他导热模型的结果比较表明,本模型更加符合实际,并且有较大的使用范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李舒宏	东南大学动力工程系	66	520	12.0	20.0
2	蔡亮	东南大学动力工程系	74	394	11.0	16.0
3	虞维平	东南大学动力工程系	51	539	13.0	21.0
4	侯普秀	东南大学动力工程系	5	50	4.0	5.0