基于激光干涉测量的硅键合工艺分析

• 作者: 刘胜 张鸿海 汪学方 陈明祥 马斌
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 键合工艺 表面平整度 干涉法 翘曲
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 封装测试技术
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TN406|TN405.96
• 字数: 2790字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2005.10.008

摘要

利用激光干涉测量法,对键合后的硅片表面翘曲进行了检测,统计了表面质量分布,对键合工艺进行筛选,优化工艺参数,表面质量得到很好的保证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马斌	华中科技大学机械学院微系统研究中心	4	23	3.0	4.0
2	陈明祥	华中科技大学国家激光重点实验室	22	230	5.0	15.0
3	张鸿海	华中科技大学机械学院微系统研究中心	68	430	11.0	16.0
4	汪学方	华中科技大学机械学院微系统研究中心	32	210	8.0	12.0