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摘要:
本文提出了一种综合使用改进后的Booth编码算法、Wallace树形结构、先行进位加法器,利用HDL进行RTL级的乘法器的设计,因而可以方便地应用于不同的工艺库.逻辑设计与工艺设计是互不相关的.设计的代码经过仿真和综合后表明,采用TSMC 0.18μm的工艺库在温度为25℃、电源电压为1.8V的情况下,最小延迟为3.5ns,在时钟频率为200MHz时,芯片面积为26 277.0957μm2,平均功耗为7.123mW.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于RTL级实现的可综合的16×16位带符号/无符号高速乘法器
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 Booth编码 Wallace树形结构 先形进位
年,卷(期) 2005,(5) 所属期刊栏目 产品、应用与市场
研究方向 页码范围 30-35
页数 6页 分类号 TP332.2+2
字数 3093字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.05.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 何晓雄 合肥工业大学理学院 65 317 10.0 13.0
2 石碧 合肥工业大学理学院 2 9 2.0 2.0
3 程伟综 2 9 2.0 2.0
传播情况
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引文网络
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2007(1)
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研究主题发展历程
节点文献
Booth编码
Wallace树形结构
先形进位
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
总被引数(次)
9543
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