挤压温度对高硅铝合金材料组织与性能的影响

• 作者: 易丹青 杨伏良 甘卫平 陈招科
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 快速凝固 真空包套 热挤压 Al-Si合金
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 431-435
• 页数: 5页
• 分类号: TB3
• 字数: 3626字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.06.007

摘要

针对应用广泛的低密度、低膨胀、高热导、高比强的高硅铝合金,采用空气雾化水冷与真空包套热挤压工艺相结合的方法,制备了Al-30Si与Al-40Si过共晶高硅铝合金材料,并通过金相微观组织分析、力学性能检测及拉伸试样断口扫描,研究了不同热挤压温度对合金的组织形貌与性能的影响.结果表明:所制备的高硅铝合金材料组织十分细小且Si相均匀弥散分布,随着挤压温度的升高,硅相晶粒增大,挤压温度在370℃～490℃范围内,硅晶粒长大不十分明显,但超过此温度区间有一个明显长大的过程;抗拉强度随挤压温度的升高、合金中Si含量的增加及原始粉末粒度的增大而下降;随着挤压温度的升高,合金材料的断裂方式由韧性断裂方式过渡到韧性与脆性共存的混合断裂方式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易丹青	中南大学材料科学与工程学院	276	3068	28.0	37.0
2	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
3	杨伏良	中南大学材料科学与工程学院	41	686	15.0	25.0
4	陈招科	中南大学材料科学与工程学院	48	514	12.0	21.0